半導體高低溫測試實驗箱加熱系統:

1、采用遠(yuan)紅外鎳(nie)合金高(gao)速加(jia)溫(2KW×2)電加(jia)熱器

2、高(gao)溫*獨立系統，不影響低(di)溫試驗(yan)、高(gao)溫試驗(yan)及交變(bian)濕熱(re)

3、溫度(du)控制輸出功率(lv)均由微(wei)電(dian)腦演算(suan)，以達高精度(du)及(ji)高效(xiao)率(lv)之用電(dian)效(xiao)益

制冷系統:

1、制冷機采用原裝“泰(tai)康"全封閉(bi)壓縮機。

2、“艾(ai)高"干燥過濾器，意大利“卡士妥"電磁閥(fa)冷凍系統(tong)采用單(dan)元或(huo)二(er)元式低溫回路(lu)系統(tong)設計。

3、采用多翼式送風(feng)機強力送風(feng)循環(huan)，避免(mian)任(ren)何(he)死角，可使(shi)測試區域內溫度分布(bu)均(jun)勻(yun)。風(feng)路(lu)循環(huan)出風(feng)回(hui)風(feng)設(she)計，風(feng)壓、風(feng)速(su)均(jun)符合測試標準，并可使(shi)開門瞬間(jian)溫度回(hui)穩(wen)時間(jian)快(kuai)。

4、升(sheng)溫、降溫、系統*獨立(li)可(ke)提高效(xiao)率，降低測試成(cheng)本，增長壽(shou)命，減低故障率

半導體高低溫測試實驗箱技術參數

1測試(shi)箱(xiang)內部尺寸可選(xuan)擇：一(yi):400*500*400MM;二:500*600*500MM;三(san):500*750*600MM;四:600*850*800MM;五:1000*1000*800MM;六(liu):1000*1000*1000MM;如果(guo)這(zhe)六(liu)個標(biao)準尺寸滿足不(bu)了(le)要(yao)求敬請把(ba)想要(yao)定(ding)制的(de)非標(biao)尺寸提供給業務(wu)客服為您定(ding)制屬于自(zi)己的(de)非標(biao)方案.

2.測試箱內部尺寸(cun)：以內部尺寸(cun)拓展為實際尺寸(cun)為準(zhun).

3.測試箱可(ke)調的溫度范(fan)圍有(you)五(wu)個溫度段可(ke)選(xuan)擇：0℃~+150℃/-20℃~+150℃/-40℃~+150℃/-60℃~+150℃/-70℃～+~+150℃；注意,此設備不帶(dai)濕度功能,如需(xu)要濕度要求(qiu)請(qing)在詢價(jia)(jia)時告訴(su)愛(ai)佩科(ke)技業務(wu)員報帶(dai)濕度20%RH-98%RH的報價(jia)(jia)方(fang)案(an).

4.測試箱溫度控制精(jing)度：±0.2℃

5.測試箱溫度均勻度：±0.2℃；

6.測試箱升(sheng)降溫時間(jian)：滿足國家標準,升(sheng)溫平均(jun)每分(fen)鐘(zhong)約(yue)3℃,降溫平均(jun)每分(fen)鐘(zhong)約(yue)1℃.

7.測試(shi)內箱采(cai)用優質(zhi)不銹鋼(gang)材質(zhi)：SUS304

8.測試(shi)外(wai)箱采用優質不銹鋼(gang)材質：SUS304或優質鋼(gang)板烤漆.

9.保溫材質：聚胺脂硬質發泡及玻(bo)璃棉

10.風(feng)路循環方(fang)式(shi)：離心風(feng)機+寬帶式(shi)強迫氣流(liu)循環（上出下進）

安全保護裝置：

具備電源缺(que)相(xiang)、錯相(xiang)、電壓不穩定(ding)保護(hu)；

具備(bei)加(jia)熱(re)器短(duan)路保護功(gong)能；

具備(bei)漏(lou)電/斷路(lu)保護(hu)功能；

設(she)備制造(zao)滿(man)足標(biao)準(zhun)：

GB/T 2423.2-2001 試驗B：高溫試驗方法

GJB 150.3-1986 高溫試驗

GB11158-89 高溫試(shi)驗箱技(ji)術條件