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模擬環境溫度沖擊測試(shi)(shi)(shi)設(she)備可在(zai)預(yu)(yu)約開機時間運(yun)轉中自動提(ti)前預(yu)(yu)冷(leng)、預(yu)(yu)熱(re)、待機功能。結構(gou)設(she)計為蓄(xu)熱(re)槽(cao)(cao)、測試(shi)(shi)(shi)槽(cao)(cao)、蓄(xu)冷(leng)槽(cao)(cao)三部分,被(bei)測試(shi)(shi)(shi)物品(pin)靜止(zhi)置放于測試(shi)(shi)(shi)室內,可選擇2區或3區之測試(shi)(shi)(shi)功能。可獨立設(she)定高溫、低溫及冷(leng)熱(re)沖擊三種不同條(tiao)件之功能,執行冷(leng)熱(re)沖擊條(tiao)件時,具有高低溫試(shi)(shi)(shi)驗機的功能。
冷熱沖(chong)擊箱(xiang)是一種用(yong)于測試產品(pin)(pin)在溫度變(bian)化環(huan)境下的(de)穩定性(xing)和可靠性(xing)的(de)試驗設備(bei)。該設備(bei)可以模擬高溫、低溫和急速(su)溫度變(bian)化的(de)條(tiao)件(jian),從而評估(gu)產品(pin)(pin)在這(zhe)些環(huan)境下的(de)耐受能力。
溫(wen)沖試(shi)驗(yan)設備標準試(shi)驗(yan)目的是(shi)為了仿真不同電子構(gou)件,在實(shi)際使(shi)用(yong)環境(jing)中遭遇(yu)的溫(wen)度(du)條件,改變(bian)環境(jing)溫(wen)差(cha)范圍及急(ji)促升(sheng)降溫(wen)度(du)改變(bian),可以(yi)提供(gong)更為嚴格測試(shi)環境(jing),縮短測試(shi)時(shi)間,降低(di)測試(shi)費用(yong),但是(shi)必(bi)須要注(zhu)意可能對(dui)材料(liao)測試(shi)造成額外的影響,產生非使(shi)用(yong)狀(zhuang)態的破壞(huai)試(shi)驗(yan)。
元器件(jian)(jian)熱沖(chong)擊用于(yu)測試電子產品,電子,電器,電子產品,電子元器件(jian)(jian),數碼產品,手機,電腦,太陽(yang)能組(zu)件(jian)(jian)等產品及(ji)零(ling)部件(jian)(jian)在瞬間下經*溫(wen)及(ji)極低溫(wen)的(de)連續環境下忍(ren)受(shou)的(de)程度,得以在Z短時間內(nei)檢測試樣因(yin)熱脹冷縮(suo)所引起的(de)化學變(bian)化或物理傷害(hai)。
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